近来，毅达本钱联合宁波工投集团领投杭州众硅电子科技有限公司（以下简称：众硅科技）新一轮近2亿元融资。本轮融资将首要用于12吋CMP设备的商业化落地和商场推广。
众硅科技成立于2018年，总部坐落杭州，专业从事集成电路高端设备——化学平整化抛光（CMP）设备的研制、制作和出售，为国内半导体职业和其他先进科技范畴供给技能和高效服务。
众硅科技集聚了国内外高端人才，具有强壮的专业技能研制团队，曾成功研制出国内首台8吋抛铜设备，此外还成功研制了6吋和12吋CMP设备。现在众硅科技研制的6吋设备现已取得第三代半导体资料产线订单，8吋抛铜设备正在知名产线认证，12吋设备样机已落地。众硅科技有望成为国内极少数具有6吋至12吋全制程工艺开发和CMP设备落地才能的厂商。
众硅科技高度重视常识产权维护，现已请求国内专利64项，其间发明专利46项，别的还有10项世界专利。
作为CMP设备范畴的专家，众硅科技董事长顾海洋博士几十年来扎根于CMP范畴，既见证了世界一线设备厂商的技能发展途径，又投身于国内CMP范畴创业，推进CMP设备的产业化进程。
顾海洋博士表明：“众硅的团队成员大多来自于产业界一流公司，在半导体设备的规划理念、资料使用、硬件和软件的结构、以及工艺技能特色和产业化使用上积累了丰厚的常识和经历，并且具有一线设备厂商的技能服务经历，能快速呼应客户的诉求。作为国产设备厂商之一，众硅将继续活跃尽力进行技能创新，在全球进行专利布局，以本身的技能优势和高性价比来赢得商场的信赖和口碑。未来，众硅在捉住CMP设备国产化机会的一起，继续夯实内功，真正为客户做出功能安稳、质量优秀、高性价比的国产设备机台。”
注：详细融资金额由投资方或企业方供给，动点科技不做任何背书。