开放生态才是英特尔切走生成式AI蛋糕的利器
英特尔本周召开了年度Intel Vision大会，大部分人会首先被比英伟达H100训练性能高70%，推理性能高50%，能效高40%，拥有TCO（总体拥有成本）的Gaudi 3吸引。英特尔CEO帕特·基
阅读更多 →天玑9300勇闯全大核CPU、端侧大模型时代
又到了每年底手机旗舰SoC亮相的重要时刻，近几年风头正盛的联发科技拿出的最新旗舰产品说天玑9300，采用了独特的全大核CPU架构，让人有些意外，全大核架构实现了性能提升40%，功耗节省33%。全大核C
阅读更多 →芯片公司最值得进入的赛道是什么？
“芯片公司值得进入的赛道有哪些？”这是2023新思科技开发者大会知名科技科普博主石侃博士在高峰对话环节抛出的问题。这个问题与今年新思开发者大会“远·见”的主题非常契合。“何为‘远见’？目人之未所及，思
阅读更多 →第四代骁龙8s发布，高通新生代旗舰的「刀法」更精准
至尊版的命名只用于顶级旗舰，第四代骁龙 8s 正式发布后，高通对于顶级旗舰和新生代旗舰在命名与定位上的区别能更清晰地展现出来。去年3月，高通发布了第三代骁龙8s，首次推出次旗舰级移动处理平台。高通产品
阅读更多 →机密信息泄露频发，芯片公司的信息安全痛点如何解决？
作为芯片开发中至关重要的环节，工具链的存在往往比较低调。因为一方面，其价值难以直接呈现在最终产品里，另一方面，其To B的性质也使得受众群体仅限于开发者。但实际上，工具链却是决定终端产品优劣的关键所在
阅读更多 →巨大飞跃！给英伟达1.6万亿个晶体管，它就能承托全球互联网流量
英伟达（Nvidia）一年一度的GTC大会如期而至，两年一更新的GPU架构Hopper也正式亮相。今年，NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋在英伟达新总部大楼发布了一系列新品，从新架构GPU H100，到
阅读更多 →昇思MindSpore实现超节点的「类单机开发体验」的三项关键能力
当大模型进入十万亿参数、长序列、稀疏化和非规则结构并行发展的阶段，AI算力基础设施正在发生一次根本性变化：从传统服务器集群，演进为以高速互联为核心的超节点架构。2025年12月25日，昇思人工智能框架
阅读更多 →大模型进手机，AI创新赛道会跑出几匹国产黑马？
作者｜陈致远编辑｜包永刚端侧大模型的火爆，为手机市场带来了新的活力。而颇具创新性的AI应用出现，不仅让手机OEM厂商多了一个可卷的领域，还为用户带来了全新体验，并一定程度上刺激了消费升级，推动手机市场
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